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成功案例
 
     
   

晶圆盒垫纸


晶圆盒是半导体硅片、晶圆包装解决方案,可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求,可保证高效安全的实现此类产品的物流程序。适用于微电子、科研、实验室、半导体、电子玻璃等行业周转及运输,可防止晶圆碰撞、摩擦、沾污、静电损坏等。

晶圆垫纸

产品特征:

·稳定的导电性能(ANSI / ESD 标准)

·高清洁度(低颗粒, 低离子污染, 低释气)

·电子产品隔离纸,无尘级别:100级,真空包装。本产品已通过ROHS测试,无卤素测试。 

 



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